Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Характеристики
Производитель: Gembird
Модель: TG-G3.0-01
Артикул: TG-G3.0-01
Совместимость: для процессоров
Теплопроводность: 4.5 Вт/мК
Вязкость: 76 сП
Рабочая температура: от -45 до 240°C
Вес: 3 г
Страна производства: Китай
