Припій для пайки Bakku Solder wire BK10003 DIA 0,3mm (50g) – це ідеальний вибір для паяння дрібних радіокомпонентів у сучасній цифровій техніці. Цей продукт призначений для використання в телефонах, планшетах, фотоапаратах та інших пристроях. Завдяки своїм характеристикам, він ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, SMD компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
- Вага: 50 грам
- Діаметр: 0.3 мм
- Склад:
- Sn – олово 97%
- Ag – срібло 0,3%
- Cu – мідь 0,7%
- Флюс 2%
Обираючи припій Bakku, ви отримуєте надійний і якісний продукт, що забезпечить високу ефективність вашої роботи.
Гарантія на товар: 1 міс.
Відгуки
Відгуків немає, поки що.